一、新聞導讀
近日，國務院印發(fā)《推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動方案》（以下簡稱《行動方案》），統(tǒng)籌擴大內需和深化供給側結構性改革，結合各類設備和消費品更新?lián)Q代差異化需求，圍繞實施設備更新、消費品以舊換新、回收循環(huán)利用、標準提升四大行動，系統(tǒng)部署二十條具體措施，在重點領域提前發(fā)力，有利于提振內需，有效推動我國宏觀經(jīng)濟延續(xù)回升向好勢頭。推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新，是黨中央、國務院著眼于我國高質量發(fā)展大局作出的重大決策，既能促進消費、拉動投資，也能增加先進產(chǎn)能、提高生產(chǎn)效率，還能促進節(jié)能降碳、減少安全隱患，既惠民、又利企，一舉多得。
《行動方案》系統(tǒng)部署了設備更新行動，將有力拉動有效投資。中國是制造業(yè)大國，很多設備保有量位居全球第一，伴隨新型工業(yè)化深入推進，對于先進設備的需求不斷增長，設備更新需求將不斷擴大。2023年，中國工業(yè)、農(nóng)業(yè)等重點領域設備投資規(guī)模約4.9萬億元，初步估算設備更新將是一個年規(guī)模5萬億元以上的巨大市場。《行動方案》圍繞節(jié)能減排、超低排放、安全生產(chǎn)、數(shù)字化轉型、智能化升級等方向，推動重點行業(yè)設備更新改造。隨著市場不斷擴大和消費者需求不斷升級，企業(yè)有更多的發(fā)展機會，供給端的技術創(chuàng)新和需求端的產(chǎn)品升級推動企業(yè)提升競爭力、產(chǎn)業(yè)格局進一步優(yōu)化，帶動相關產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，推動經(jīng)濟體系升級。
二、機遇與挑戰(zhàn)并存對企業(yè)創(chuàng)新提出更高要求
對廣大企業(yè)而言，新一輪“以舊換新”在創(chuàng)造新機遇的同時，也帶來了新的挑戰(zhàn)。有關專家認為，設備更新將直接推動制造業(yè)的發(fā)展，特別是高端裝備制造和智能制造領域。企業(yè)為提升自身競爭力，必然會加大對新技術、新設備的投入，將為設備制造商帶來可觀的訂單。同時，消費品換新也將促進零售、物流等多個行業(yè)的發(fā)展。
挑戰(zhàn)也同樣明顯。隨著技術不斷迭代，新產(chǎn)品和新設備的更新?lián)Q代速度也在加快，要求企業(yè)必須具備更強的創(chuàng)新能力和市場適應能力。總的來說，新一輪以舊換新政策為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來了前所未有的發(fā)展機遇，同時也對企業(yè)的創(chuàng)新能力和市場競爭力提出了更高的要求。既包括新技術新材料應用所推動的升級換代，也包括對產(chǎn)品精益求精的改進優(yōu)化。目前產(chǎn)業(yè)鏈需要做到精準匹配，落差太大是不行的，這需要各行業(yè)做好精準的調研工作，每個行業(yè)的落地是不同的，根據(jù)產(chǎn)品的換代時間、使用場景等的不同，如何制定好能精準匹配的以舊換新模式，是產(chǎn)業(yè)鏈上下游目前面臨最大的挑戰(zhàn)。
三、第三代半導體的機遇
隨著國家對設備升級和以舊換新政策的深入推進，這一政策不僅加速了傳統(tǒng)設備的更新?lián)Q代，更為氮化鎵（GaN）芯片等新材料在產(chǎn)品升級拓展注入了強勁動力。硅作為第一代「半導體材料」的典型代表，其技術與應用發(fā)展到如今已經(jīng)是爐火純青，甚至于，目前全球 95% 以上的半導體芯片和器件都是用硅片作為基礎功能材料而生產(chǎn)出來。但任何材料其性能和效率都存在一個理論極限，隨著硅材料技術的越來越全面的發(fā)展，硅在光電子領域和高頻高功率器件方面的諸多限制也開始體現(xiàn)出來。硅的性能已經(jīng)開始跟不上各種應用場景的需求了。
其最根本原因就在于硅本身的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場較低。同一種產(chǎn)品使用GaN（氮化鎵） 功率芯片的充電器充電速度比傳統(tǒng)硅充電器快高三倍，但尺寸和重量，甚至只有后者的一半。同時還有耐高溫、低損耗等特點。我們把這種材料技術帶來的優(yōu)勢分成兩個層面解讀：產(chǎn)品與行業(yè)。
對產(chǎn)品：
在電力電子領域，基于 GaN 材料制備的功率器件擁有更高的功率密度輸出，以及更高的能量轉換效率。除此之外可以使系統(tǒng)小型化、輕量化，有效降低電力電子裝置的體積和重量，從而極大降低系統(tǒng)制作及生產(chǎn)成本。
對行業(yè)：
相關數(shù)據(jù)表明，在低壓市場，GaN 的應用潛力甚至可以占據(jù)到整個功率市場約 68% 的比重。另一點可能是大家比較意外的，那就是 GaN 技術還可以有效降低碳排放。其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低 10 倍。
現(xiàn)在來看，氮化鎵已在便攜電源適配器應用中占據(jù)了一席之地。而在5G通信和新能源汽車領域，氮化鎵芯片滿足高頻、高功率、高可靠性等需求，也為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
以舊換新政策的實施，為氮化鎵芯片提供了廣闊的市場。一方面，政策鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，推動氮化鎵芯片技術應用的不斷創(chuàng)新和產(chǎn)品升級落地；另一方面，政策引導消費者關注高性能、環(huán)保節(jié)能的產(chǎn)品，提高氮化鎵芯片的知名度和認可度。
作為企業(yè)應加強合作與交流，共同推動氮化鎵芯片技術的進步和應用拓展，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。
